發(fā)布時間：2025-07-16 10:05:56 責任編輯：漢思新材料閱讀：29
點膠加固焊接好的PCB板上的器件是一個常見的工藝，主要用于提高產(chǎn)品在振動、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時需要謹慎，選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細的步驟和注意事項：
一、膠水選擇：基于性能需求精準匹配
環(huán)氧樹脂膠
特性：高硬度、高強度、耐化學腐蝕，固化后形成不可逆的剛性結(jié)構(gòu)。
適用場景：精密元件（如IC芯片）的永久性固定，需長期防震、防拆解的場景。
優(yōu)勢：提供機械保護，防止元件因振動脫落；硬度高可抵御物理沖擊。
硅膠（有機硅膠）
特性：彈性好、耐高溫（可達200℃以上）、絕緣性能優(yōu)異。
適用場景：大型元件（如散熱器、電源模塊）的固定，需緩沖熱脹冷縮應(yīng)力的場景。
優(yōu)勢：吸收振動能量，減少元件疲勞損壞；耐高溫特性適合功率器件。
UV膠（紫外光固化膠）
特性：固化速度快（數(shù)秒至數(shù)十秒）、透明度高、耐濕熱。
適用場景：焊點加固、小型元件快速定位，需高效生產(chǎn)的流水線作業(yè)。
優(yōu)勢：縮短生產(chǎn)周期；透明特性便于焊點質(zhì)量檢查。
導(dǎo)電膠
特性：兼具導(dǎo)電性和粘接性，電阻率低。
適用場景：需要電氣連接的元件（如天線、電磁屏蔽罩）的固定。
優(yōu)勢：替代傳統(tǒng)焊接，減少熱損傷風險。
二、操作工藝：分步驟控制關(guān)鍵參數(shù)
預(yù)處理階段
清潔表面：用無水酒精和硬刷清除PCB板及元件表面的松香、焊渣、灰塵等雜質(zhì)，確保膠水與基材充分接觸。
干燥處理：使用熱風槍或干燥箱去除水分，避免因潮濕導(dǎo)致膠水固化不良。
施膠階段
設(shè)備選擇：
自動點膠機：適用于高精度、大批量生產(chǎn)，可控制膠量（微升級）和點膠位置（精度±0.1mm）。
手動點膠槍：適用于小批量或復(fù)雜結(jié)構(gòu)元件的修補。
施膠位置：
元件底部：防止元件浮高，提升抗重力能力。
元件側(cè)面：增強元件間抱團效應(yīng)，共同抵御振動。
焊點周圍：形成保護膜，分散應(yīng)力，防止焊點開裂。
膠量控制：
避免膠量過多導(dǎo)致溢出污染其他元件。
避免膠量不足導(dǎo)致固定不牢。
固化階段
環(huán)氧樹脂膠/硅膠：常溫固化（24小時）或加熱固化（60-80℃，20-30分鐘），需根據(jù)膠水說明書調(diào)整。
UV膠：使用紫外燈照射（波長365nm，強度≥10mW/cm2），照射時間根據(jù)膠層厚度調(diào)整（通常5-30秒）。
導(dǎo)電膠：需低溫固化（80-120℃，30分鐘），避免高溫導(dǎo)致導(dǎo)電性能下降。
三、質(zhì)量驗證：多維度檢測確保可靠性
機械強度測試
拉力測試：使用拉力計垂直拉拔元件，記錄脫落時的力值（標準：≥5N/cm2）。
振動測試：將PCB板置于振動臺（頻率10-55Hz，振幅1.5mm），持續(xù)2小時，檢查元件是否松動。
環(huán)境適應(yīng)性測試
高溫高濕測試：將PCB板置于85℃/85%RH環(huán)境中48小時，檢查膠水是否開裂或脫落。
冷熱沖擊測試：在-40℃至125℃之間循環(huán)100次，每次保持30分鐘，檢查元件固定狀態(tài)。
電氣性能測試
絕緣電阻測試：使用兆歐表測量膠水固化后的絕緣電阻（標準：≥100MΩ）。
導(dǎo)電性能測試：對使用導(dǎo)電膠的連接點測量電阻（標準：≤0.1Ω）。
四、應(yīng)用場景與案例
汽車電子
需求：耐高溫、抗振動、防潮。
方案：使用硅膠固定功率模塊，UV膠加固焊點，通過-40℃至150℃冷熱沖擊測試。
效果：元件脫落率降低90%，焊點開裂率降低85%。
消費電子（如手機）
需求：小型化、高精度、快速生產(chǎn)。
方案：使用自動點膠機+UV膠固定攝像頭模組，點膠精度±0.05mm，固化時間3秒。
效果：生產(chǎn)效率提升3倍，模組脫落率低于0.1%。
工業(yè)控制設(shè)備
需求：長期穩(wěn)定性、耐化學腐蝕。
方案：使用環(huán)氧樹脂膠固定PLC模塊，通過鹽霧測試（48小時）和振動測試（頻率20-2000Hz）。
效果：設(shè)備故障率降低75%，使用壽命延長至10年以上。
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