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與您分享環(huán)保化學(xué)的膠粘藝術(shù)
在無(wú)人機(jī)的制造和維修中，環(huán)氧固定膠因其高強(qiáng)度、優(yōu)異的耐候性、耐化學(xué)性、耐高低溫、出色的絕緣性和抗震性而被廣泛應(yīng)用于需要永久性、高可靠性粘接、密封、固定或灌封的部件。以下是一些無(wú)人機(jī)中特別需要使用環(huán)氧固...
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底部填充膠（Underfill）在電子封裝（尤其是倒裝芯片、BGA、CSP等）中起著至關(guān)重要的作用，它通過(guò)填充芯片與基板之間的間隙，均勻分布應(yīng)力，顯著提高焊點(diǎn)抵抗熱循環(huán)和機(jī)械沖擊的能力。然而，如果底部填充膠出...
2025
在底部填充膠工藝中，設(shè)備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設(shè)備及其作用，涵蓋從基板處理到固化檢測(cè)的全流程：一、基板預(yù)處理設(shè)備等離子清洗機(jī)作用：去除基板表面油污、灰塵和氧化層，增強(qiáng)...
2025
漢思新材料（深圳市漢思新材料科技有限公司）于2023年取得了一項(xiàng)針對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的專(zhuān)用封裝膠及其制備方法的專(zhuān)利（申請(qǐng)?zhí)枺?02310155819.4），該技術(shù)旨在解決多芯片異構(gòu)集成中的熱膨脹系數(shù)失配、界面應(yīng)力開(kāi)裂...
2025
環(huán)氧底部填充膠固化后出現(xiàn)氣泡是一個(gè)常見(jiàn)的工藝問(wèn)題，不僅影響美觀，更嚴(yán)重的是會(huì)降低產(chǎn)品的機(jī)械強(qiáng)度、熱可靠性、防潮密封性和長(zhǎng)期可靠性，尤其在微電子封裝等高要求應(yīng)用中可能導(dǎo)致器件失效。以下是對(duì)氣泡產(chǎn)生原因的...
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